(一)支持方向

　　1.支持集成電路設計企業開展新產品批量驗證的流片和掩膜版制作。(《資金管理辦法》第四條)

　　2.支持集成電路設計企業不斷加大研發投入。(《資金管理辦法》第六條)

　　3.支持搭建集成電路共性技術服務平臺和產業促進服務平臺。(《資金管理辦法》第九條)

　　4.支持集成電路設計企業與整機企業聯動發展。(《資金管理辦法》第十條)

　　5.推動集成電路設計企業形成產業集聚。(《資金管理辦法》第十四條)

　　(二)支持對象

　　1.集成電路設計企業

　　在中關村示范區海淀園、朝陽園、亦莊園內注冊的企業(含國家高新技術企業和中關村高新技術企業)，從事集成電路功能研發、設計、應用及相關服務的法人企業。

　　(1)取得國家集成電路設計企業資質認定;

　　(2)未取得國家集成電路設計企業資質認定的企業應符合以下條件，并提供相關材料：

　　①簽訂勞動合同且具有大學專科以上學歷的職工人數占企業當年職工總人數的比例不低于40%，其中研發人員占企業當年職工總人數的比例不低于20%，成立兩年以內的初創型企業具有集成電路研發背景的人員占企業當年職工總人數的比例不低于50%;

　　②主營業務擁有集成電路芯片設計專利、軟件著作權、布圖設計專有權等自主知識產權;

　　③已成功流片;

　　④具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境(如電子設計自動化工具、合法的開發工具等)，以及與所提供服務相關的技術支撐環境。

　　2.集成電路服務平臺

　　在中關村海淀園、朝陽園、亦莊園內，由集成電路企業、產業技術聯盟、專業機構聯合產業鏈上下游企業或用戶單位共同成立。

　　3.系統整機企業

　　(1)注冊在北京市，且經營規模達到10億元(含)以上;

　　(2)由符合上述條件的中關村集成電路設計企業推薦。

　　4. 入駐中關村集成電路設計園、中關村電子城集成電路設計創新中心的集成電路設計企業。

　　(三)項目周期

　　所申報項目應為已執行項目，且合同執行期及所提供的發票等付款憑證發生在2020年1月1日至2020年12月31日期間。最終支持金額按照合同已執行金額確定。